1. 提供半導體生産設備
在煩瑣的半導體製造流程中, 各製程的獨特技術技巧都成為非常重要的要素。 TTC Group分別在毎一個製程上都配置了對設備或製程所熟知的員工, 我們隨時做好滿足顧客廣泛需求的準備。不僅在半導體製程方面, 在電子元件製造和測量的相關部分方面, 我們也可以提供有形或無形的支援。在這些技術力的伴隨下, 我們常備大量的半導體製造設備·電子元件製造設備·測量儀。
經營設備
結晶工程用 |
拉晶爐、Wrap機、研磨拋光機(polisher) |
前段工程用 |
塗佈機(Coater)/顯影液(Developer)、曝光機、擴散爐、CVD、PVD、蝕刻機、CMP |
後段工程用 |
研磨機、切割機(Dicer)、焊線機(Wire Bonder)、黏晶機(Die Bonder)、Mold |
測試用 |
Tester、 Prober、 Handler |
SMT |
Printer、 表面黏著(Mounter)、迴銲爐(Reflow) |
測量儀/其他 |
SEM、顯微鏡、雷射修護機(Laser repair)、烘箱(Oven)、研磨盤 |
2. 提供液晶生產設備
在電視及手機等產業用途中, 液晶顯示裝置也開始成為我們身邊的產品。 隨著用途的推廣, 其生產也要求最新的技術及成本的降低。 TTC Group以在半導體製造設備中所獲得的Kwon-how, 為降低液晶製造過程中的各工程的成本,也提供多品種的液晶製造設備。
經營設備
陣列 (Array)製程/CF製程 |
玻璃基板洗浄設備、曝光機、CVD、PVD、蝕刻機 |
面板(Cell)製程 |
配向膜形成設備、配向膜乾燥設備、Wrapping處理設備、框膠印刷設備、貼附設備、液晶注入設備、乾燥爐 Cell切割設備 |
Module工程 |
內引腳接合機(Inner Lead Bonder)/外引腳接合機(Outer Lead Bonder)、COG Bonder |
檢測設備 |
Open/Short檢測設備、Array檢測設備、TEG檢測設備、基板檢測設備、雷射修護機(Laser repair) |
3. 提供機床
TTC Group為了把在半導體業界所獲得的支持和信賴的體系, 與使用工作機械的客戶分享, 也開始了提供機床的業務。
經營設備
切削加工機 |
汎用/NC車床、汎用/NC Milling machine(銑床 )、綜合加工機(Machining center)等 |
鍛壓機械 |
Press、裁切機(Shear)、Bendor、Turret Punch Press 等 |
電氣加工機 |
放電加工機、線切割放電加工機、雷射加工機 |
技術支援
徹底檢修(Overhaul) |
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翻新(Retrofit) |
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4. 最新技術的研究開發
LED的製造技術的研究與顧問
收購體系
TTC Group在日本、韓國、台灣都設有據點, 設備的流通價格集中在日本總公司進行査定。根據各國的生産特性與需要,總公司通過統一管理變動的同一設備的價格, 可以提供最適合的形式來滿足客戶的需求。TTC Group所擁有的世界通路, 一定能夠為客戶做出更進一步的貢献。
銷售體系
現在, TTC Group準備以5億日幣的預算, 投入設備的收購。為迎合客戶的需求, 提供豊富的庫存設備及設備情報。購買中古設備的好處是, 交貨期縮短以及設備的投資額的節約。 在中古設備所特有的零部件調貨和保障困難的問題上,TTC Group與各製造廠商保持有一定的關係, 會協助將設備整備到最佳的狀態。此外, TTC Group會運用所擁有的豐富的世界通路, 讓零部件的供應更為容易。 |